2026년, 방산 중심의 한화그룹 지배구조 개편이 마무리되며 시장의 가장 뜨거운 감자로 떠올랐습니다. 2024년 한화에어로스페이스에서 인적분할되어 ‘한화인더스트리얼솔루션즈’로 상장했던 이 회사는, 2025년 1월 알짜 자회사인 한화비전을 전격 흡수합병하고 사명을 ‘한화비전’으로 통일하며 완벽한 새 출발을 알렸습니다. 지주사 디스카운트(할인율)라는 무거운 꼬리표를 떼어낸 한화비전은 이제, 압도적인 현금을 벌어들이는 ‘AI 보안 카메라’와 차세대 반도체의 명운이 걸린 ‘HBM 하이브리드 본더’라는 두 개의 … 더 읽기
필옵틱스 주가 전망 및 실적 분석: AI 반도체 판도를 뒤집을 차세대 유리기판 핵심 장비(TGV)의 퀀텀 점프 2026년, HBM의 미세공정 적층 한계를 물리적으로 박살 낼 ‘꿈의 패키징’ 유리기판 시장이 마침내 상용화 궤도에 올랐습니다. 남들이 실체 없는 테마주에 열광할 때, 여의도 스마트 머니는 왜 이미 글로벌 고객사에 핵심 레이저 장비를 납품하며 숫자를 찍어내고 있는 필옵틱스로 조용히 몰려들고 … 더 읽기
한미반도체 투자의 핵심은 ‘TC 본더의 수명 연장’과 ‘고객사 다변화(Micron)’입니다. 시장에서는 HBM4부터 칩을 바로 붙이는 ‘하이브리드 본딩’이 도입되어 한미반도체의 장비가 필요 없어질까 걱정했습니다. 하지만 2026년 현재, 하이브리드 본딩의 비싼 비용과 기술적 난이도로 인해 ‘어드밴스드 TC 본더’가 여전히 메인 공정 장비로 선택받았습니다. 이는 한미반도체의 전성기가 2~3년 더 연장되었음을 의미하며, SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론(Micron)으로 공급이 확대되며 ‘코리아 프리미엄’을 받는 … 더 읽기