레이저쎌: HBM 수직 적층의 불량을 차단하는 나노 레이저 용접 팩트 체크 “엔비디아의 AI 가속기나 HBM3E 같은 초고성능 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 패키징’의 핵심은, 수만 개의 범프(연결 단자)를 얼마나 완벽하게 녹여 접합하느냐에 달려 있습니다. 하지만 기존처럼 커다란 오븐에 칩을 통째로 넣고 구우면, 칩 자체가 열을 받아 휘어버리는 ‘워피지(Warpage)’ 현상이 발생합니다. 칩이 휘면 연결 부위가 단선되어 … 더 읽기
필옵틱스 주가 전망 및 실적 분석: AI 반도체 판도를 뒤집을 차세대 유리기판 핵심 장비(TGV)의 퀀텀 점프 2026년, HBM의 미세공정 적층 한계를 물리적으로 박살 낼 ‘꿈의 패키징’ 유리기판 시장이 마침내 상용화 궤도에 올랐습니다. 남들이 실체 없는 테마주에 열광할 때, 여의도 스마트 머니는 왜 이미 글로벌 고객사에 핵심 레이저 장비를 납품하며 숫자를 찍어내고 있는 필옵틱스로 조용히 몰려들고 … 더 읽기
무어의 법칙은 끝났다, 이제는 ‘패키징의 법칙’이다 2026년 현재, 우리는 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 물리적 한계에 봉착했음을 인정해야 합니다. 엔비디아와 AMD가 내놓는 최신 AI 가속기는 더 이상 나노 공정 미세화만으로 성능을 높일 수 없습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 칩과 칩 사이를 연결하는 ‘길’이 막히면 데이터 처리는 병목 현상(Bottleneck)을 겪습니다. 지금까지 반도체 칩을 받치고 있던 ‘플라스틱 기판(FC-BGA)’은 마치 … 더 읽기