기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기
삼성전기 실적 분석: AI의 핏줄 MLCC와 유리 기판 패권 전쟁 팩트 체크 “엔비디아의 수천만 원짜리 AI 가속기도, 내 손안의 AI 스마트폰도 메인보드에 전기가 제대로 공급되지 않으면 그 즉시 멈춰버립니다. 반도체가 밥(전기)을 달라고 할 때마다 0.001초의 오차도 없이 밥을 떠먹여 주는 ‘초소형 댐’과, 머리카락보다 얇은 반도체의 신경망을 거친 메인보드에 연결해 주는 ‘초정밀 고속도로’는 과연 누가 쥐고 … 더 읽기
제이앤티씨 실적 분석: 화웨이의 부활과 차세대 유리 기판, 턴어라운드 팩트 체크 “미국의 제재로 무너졌던 중국 스마트폰의 제왕이 부활할 때, 그들의 플래그십 모델 전면을 덮고 있는 3D 곡면 유리는 과연 누가 만들었을까?” 오랜 적자의 늪에 빠져있던 제이앤티씨가 최대 고객사인 화웨이의 스마트폰 판매량 폭발에 힘입어 영업이익률 20%대를 회복하는 경이로운 턴어라운드를 증명했습니다. 독보적인 3D 커버 글라스 성형 기술을 … 더 읽기
2026년 현재, 반도체 미세 공정은 물리적 한계에 봉착했습니다. 웨이퍼는 종잇장처럼 얇아졌고, 그 위에 쌓아 올린 HBM은 조금만 충격을 줘도 깨져버립니다. 과거처럼 다이아몬드 톱날(Blade)로 웨이퍼를 자르던 시대는 저물고 있습니다. 이제는 닿지 않고 자르는 기술, 즉 레이저(Laser)가 반도체 후공정의 주인공이 되었습니다. 그 중심에 국내 1위, 글로벌 Top-tier 레이저 장비 기업 이오테크닉스가 있습니다. 오늘 분석에서는 이오테크닉스가 왜 단순한 … 더 읽기
무어의 법칙은 끝났다, 이제는 ‘패키징의 법칙’이다 2026년 현재, 우리는 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 물리적 한계에 봉착했음을 인정해야 합니다. 엔비디아와 AMD가 내놓는 최신 AI 가속기는 더 이상 나노 공정 미세화만으로 성능을 높일 수 없습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 칩과 칩 사이를 연결하는 ‘길’이 막히면 데이터 처리는 병목 현상(Bottleneck)을 겪습니다. 지금까지 반도체 칩을 받치고 있던 ‘플라스틱 기판(FC-BGA)’은 마치 … 더 읽기
SKC 투자의 핵심은 ‘과거와의 단절’입니다. 돈이 되지만 미래가 없는 사업(필름)을 과감히 팔아버리고, 돈은 많이 들지만 미래가 확실한 사업(반도체/배터리 소재)에 올인했습니다. 2026년 현재, SKC는 자회사 앱솔릭스(Absolics)를 통해 세계 최초로 반도체용 유리 기판 상용화에 성공하며, 엔비디아와 AMD 등 글로벌 팹리스 기업들의 러브콜을 받는 ‘AI 패키징 소재 대장주’로 재평가받고 있습니다. 핵심 투자 포인트 (Key Investment Points) 과거 여행 … 더 읽기