기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기
LG이노텍 실적 분석: 애플 제국의 눈(Eye)을 독점한 거인, 자율주행 독립 팩트 체크 “매년 가을, 팀 쿡이 새로운 아이폰을 들고 무대에 오를 때 전 세계의 이목은 스마트폰 뒷면의 ‘거대한 카메라 렌즈’에 쏠립니다. 화소가 높아지고 흔들림이 교정될수록, 렌즈 안의 구조는 기하급수적으로 복잡해집니다. 애플은 이 수천억 원 규모의 정밀 부품 조립을 누구에게 맡길까요? 아이폰의 시력을 책임지는 독점적 안과 … 더 읽기
삼성전기 실적 분석: AI의 핏줄 MLCC와 유리 기판 패권 전쟁 팩트 체크 “엔비디아의 수천만 원짜리 AI 가속기도, 내 손안의 AI 스마트폰도 메인보드에 전기가 제대로 공급되지 않으면 그 즉시 멈춰버립니다. 반도체가 밥(전기)을 달라고 할 때마다 0.001초의 오차도 없이 밥을 떠먹여 주는 ‘초소형 댐’과, 머리카락보다 얇은 반도체의 신경망을 거친 메인보드에 연결해 주는 ‘초정밀 고속도로’는 과연 누가 쥐고 … 더 읽기