기가비스 실적 분석: AI 반도체 기판 검사/수리 대장주 전망과 유리 기판 리스크
기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기