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고영 실적 분석: 3D 검사장비 대장주 반도체 패키징 전망과 의료 로봇 리스크

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고영 실적 분석: 불량을 잡아내는 3D 눈(Eye), 반도체와 뇌수술 로봇 팩트 체크 “스마트폰이나 전기차를 뜯어보면 초록색 메인보드 위에 수천 개의 작은 부품들이 빼곡하게 붙어있습니다. 과거에는 위에서 사진을 찍는 2D 방식으로 불량을 찾았지만, 부품이 작아지고 입체적으로 쌓이면서 측면의 불량이나 땜납의 양은 평면 카메라로 잡아낼 수 없게 되었습니다. 전 세계 공장의 생산 라인에 ‘3D 입체의 눈’을 달아주며 … 더 읽기

기가비스 실적 분석: AI 반도체 기판 검사/수리 대장주 전망과 유리 기판 리스크

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기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기