어드밴스드패키징

고영 실적 분석: 3D 검사장비 대장주 반도체 패키징 전망과 의료 로봇 리스크

작성자:

고영 실적 분석: 불량을 잡아내는 3D 눈(Eye), 반도체와 뇌수술 로봇 팩트 체크 “스마트폰이나 전기차를 뜯어보면 초록색 메인보드 위에 수천 개의 작은 부품들이 빼곡하게 붙어있습니다. 과거에는 위에서 사진을 찍는 2D 방식으로 불량을 찾았지만, 부품이 작아지고 입체적으로 쌓이면서 측면의 불량이나 땜납의 양은 평면 카메라로 잡아낼 수 없게 되었습니다. 전 세계 공장의 생산 라인에 ‘3D 입체의 눈’을 달아주며 … 더 읽기

ISC 주가 전망: AI 반도체 패키징 수율을 지배하는 테스트 소켓

작성자:

ISC 주가 전망이 2026년 AI 반도체 슈퍼사이클과 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)의 진화 속에서 완전히 새로운 밸류에이션 구간에 진입했습니다. 과거 메모리 반도체 위주의 사이클을 타던 부품사에서, 이제는 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 칩(NPU, GPU) 테스트를 전담하는 필수 인프라 기업으로 탈바꿈했기 때문입니다. 칩렛(Chiplet) 구조와 3D 패키징 등 반도체의 구조가 복잡해질수록, 최종 단계에서 불량품을 걸러내는 ‘테스트 소켓’의 중요성은 기하급수적으로 커집니다. … 더 읽기