펨트론 기업분석: 1나노 팹의 미세 불량을 잡아내는 3D 광학 검사 팩트 체크 “반도체를 수평으로 나열하던 시대에서 위로 쌓아 올리는 3D 적층(HBM)과 칩렛(Chiplet) 시대로 전환되면서, 칩과 칩을 연결하는 마이크로 범프(Bump)의 크기는 머리카락 두께의 수십 분의 일 수준으로 작아졌습니다. 이때 범프 하나의 높이가 단 1마이크로미터만 어긋나도 신호가 끊겨 수백만 원짜리 AI 가속기 전체가 즉사합니다. 위에서 평면만 내려다보는 … 더 읽기
인텍플러스 실적 분석: HBM 수직 적층의 불량을 잡아내는 3D 나노 눈 팩트 체크 “과거 반도체는 웨이퍼 위에 회로를 얼마나 얇게 그리느냐(미세화)가 전부였습니다. 하지만 미세화가 물리적 한계에 부딪히자, 이제는 칩들을 레고 블록처럼 위로 쌓고 옆으로 이어 붙이는 ‘첨단 패키징(Advanced Packaging)’ 시대로 돌입했습니다. HBM과 같은 3D 적층 반도체는 칩과 칩 사이를 연결하는 수십만 개의 미세한 구슬(Micro Bump)이 … 더 읽기
고영 실적 분석: 불량을 잡아내는 3D 눈(Eye), 반도체와 뇌수술 로봇 팩트 체크 “스마트폰이나 전기차를 뜯어보면 초록색 메인보드 위에 수천 개의 작은 부품들이 빼곡하게 붙어있습니다. 과거에는 위에서 사진을 찍는 2D 방식으로 불량을 찾았지만, 부품이 작아지고 입체적으로 쌓이면서 측면의 불량이나 땜납의 양은 평면 카메라로 잡아낼 수 없게 되었습니다. 전 세계 공장의 생산 라인에 ‘3D 입체의 눈’을 달아주며 … 더 읽기