펨트론 기업분석: HBM·첨단 패키징 3D 검사 장비 전망과 리스크
펨트론 기업분석: 1나노 팹의 미세 불량을 잡아내는 3D 광학 검사 팩트 체크 “반도체를 수평으로 나열하던 시대에서 위로 쌓아 올리는 3D 적층(HBM)과 칩렛(Chiplet) 시대로 전환되면서, 칩과 칩을 연결하는 마이크로 범프(Bump)의 크기는 머리카락 두께의 수십 분의 일 수준으로 작아졌습니다. 이때 범프 하나의 높이가 단 1마이크로미터만 어긋나도 신호가 끊겨 수백만 원짜리 AI 가속기 전체가 즉사합니다. 위에서 평면만 내려다보는 … 더 읽기