티에프이 실적 분석: AI 반도체의 신호를 연결하는 테스트 소켓 팩트 체크 “엔비디아의 최신 GPU나 HBM이 수조 원의 가치를 인정받는 이유는 ‘완벽한 연산’이 보장되기 때문입니다. 공장에서 갓 생산된 반도체 칩이 합격 판정을 받으려면, 테스트 장비(Tester)의 신호를 칩 내부로 전달하는 ‘소켓(Socket)’과 ‘보드(Board)’라는 핏줄을 반드시 거쳐야 합니다. 칩이 고도화될수록 전류는 강해지고 주파수는 광속에 가까워지는데, 이때 소켓이 고열을 견디지 … 더 읽기
티에스아이 실적 분석: 3나노 칩의 발과 기판을 납땜하는 마이크로 솔더볼 팩트 체크 “엔비디아의 차세대 칩이나 국내 IDM 거인들이 설계한 초고성능 AI 반도체가 아무리 천문학적인 속도로 연산을 수행해도, 그 신호가 메인보드로 전달되지 못하면 거대한 실리콘 쓰레기에 불과합니다. 3나노 이하의 미세 공정 칩 밑바닥에는 눈에 보이지 않는 수만 개의 전선 발(Pad)이 돋아나 있습니다. 이 미세한 발과 패키징 … 더 읽기
인텍플러스 실적 분석: HBM 수직 적층의 불량을 잡아내는 3D 나노 눈 팩트 체크 “과거 반도체는 웨이퍼 위에 회로를 얼마나 얇게 그리느냐(미세화)가 전부였습니다. 하지만 미세화가 물리적 한계에 부딪히자, 이제는 칩들을 레고 블록처럼 위로 쌓고 옆으로 이어 붙이는 ‘첨단 패키징(Advanced Packaging)’ 시대로 돌입했습니다. HBM과 같은 3D 적층 반도체는 칩과 칩 사이를 연결하는 수십만 개의 미세한 구슬(Micro Bump)이 … 더 읽기