인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI와 XR 기기의 뇌를 연결하는 고연성 회로망 “스마트폰과 XR(확장현실) 기기 내부가 온디바이스 AI 칩셋으로 무장하면서, 두뇌가 내뿜는 대용량 데이터를 지연 없이 주변 부품으로 전달하는 ‘핏줄’의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 기기는 얇아지는데 신호는 더 빠르고 강해야 하죠. 복잡한 회로를 얇은 비닐처럼 구부러지는 필름 위에 층층이 쌓아 올리는 초고난도 멀티레이어 연성회로기판(FPCB) 기술이 북미 … 더 읽기
비에이치 투자의 핵심은 ‘면적의 확대(P)’와 ‘적용처의 다변화(Q)’입니다. 스마트폰 시장은 성장이 멈췄지만, 태블릿과 노트북이 OLED로 바뀌면서 비에이치가 공급해야 할 기판의 크기가 3~4배 커졌습니다. 이는 곧 판가 상승을 의미합니다. 또한, 과거 LG전자로부터 인수한 차량용 무선충전 사업과 BMS(배터리 관리 시스템) 케이블 사업이 2026년 본격적인 이익 구간에 진입하며, 모바일 외형 성장의 한계를 극복하고 있습니다. 핵심 요약 (Key Takeaways) 심층 … 더 읽기
인터플렉스 투자의 핵심은 ‘삼성전자 모바일 생태계의 확장’입니다. 과거에는 갤럭시 노트나 울트라 모델이 안 팔리면 실적이 곤두박질쳤지만, 지금은 폴더블폰(Z Fold), 스마트 링, XR 헤드셋으로 적용처가 다변화되었습니다. 특히 2026년은 애플과 삼성의 ‘스마트 글래스’ 경쟁이 본격화되는 시기입니다. 좁은 공간에 복잡한 회로를 구겨 넣어야 하는 웨어러블 기기 특성상, 인터플렉스의 다층 FPCB(Multi-layer FPCB) 기술이 빛을 발하는 구간입니다. 핵심 요약 (Key … 더 읽기