인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI 고다층 FPCB 전망과 북미 리스크
인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI와 XR 기기의 뇌를 연결하는 고연성 회로망 “스마트폰과 XR(확장현실) 기기 내부가 온디바이스 AI 칩셋으로 무장하면서, 두뇌가 내뿜는 대용량 데이터를 지연 없이 주변 부품으로 전달하는 ‘핏줄’의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 기기는 얇아지는데 신호는 더 빠르고 강해야 하죠. 복잡한 회로를 얇은 비닐처럼 구부러지는 필름 위에 층층이 쌓아 올리는 초고난도 멀티레이어 연성회로기판(FPCB) 기술이 북미 … 더 읽기