대덕전자 실적 분석: AI와 자율주행의 두뇌를 담는 나노 그릇 팩트 체크 “엔비디아의 AI 가속기나 테슬라의 자율주행 칩이 아무리 경이로운 속도로 연산을 처리하더라도, 그 칩이 컴퓨터의 메인보드와 연결되지 못하면 아무 쓸모가 없습니다. 문제는 최첨단 칩의 회로는 나노(nm) 단위로 미세한 반면, 메인보드의 회로는 밀리미터(mm) 단위로 넓다는 것입니다. 이 거대한 크기 차이를 연결하고, 칩이 뿜어내는 가혹한 열기를 견뎌내며 … 더 읽기
인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI와 XR 기기의 뇌를 연결하는 고연성 회로망 “스마트폰과 XR(확장현실) 기기 내부가 온디바이스 AI 칩셋으로 무장하면서, 두뇌가 내뿜는 대용량 데이터를 지연 없이 주변 부품으로 전달하는 ‘핏줄’의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 기기는 얇아지는데 신호는 더 빠르고 강해야 하죠. 복잡한 회로를 얇은 비닐처럼 구부러지는 필름 위에 층층이 쌓아 올리는 초고난도 멀티레이어 연성회로기판(FPCB) 기술이 북미 … 더 읽기
에스티아이 실적 분석: HBM 패키징의 숨은 지배자, 플럭스리스 리플로우 팩트 체크 “HBM은 D램을 8층, 12층, 나아가 16층까지 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층의 D램을 단단히 접합하기 위해 미세한 납 구슬(마이크로 범프)을 녹여 붙이는 녹임 화로 장비가 필수적입니다. 과거에는 화학 물질(플럭스)을 발라 구웠지만, 미세 공정으로 갈 수록 세척이 불가능해 불량이 속출했죠. 화학 물질 없이 오직 … 더 읽기
기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기