에스티아이 실적 분석: HBM 패키징의 숨은 지배자, 플럭스리스 리플로우 팩트 체크 “HBM은 D램을 8층, 12층, 나아가 16층까지 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층의 D램을 단단히 접합하기 위해 미세한 납 구슬(마이크로 범프)을 녹여 붙이는 녹임 화로 장비가 필수적입니다. 과거에는 화학 물질(플럭스)을 발라 구웠지만, 미세 공정으로 갈 수록 세척이 불가능해 불량이 속출했죠. 화학 물질 없이 오직 … 더 읽기
2026년 현재, 반도체 미세 공정은 물리적 한계에 봉착했습니다. 웨이퍼는 종잇장처럼 얇아졌고, 그 위에 쌓아 올린 HBM은 조금만 충격을 줘도 깨져버립니다. 과거처럼 다이아몬드 톱날(Blade)로 웨이퍼를 자르던 시대는 저물고 있습니다. 이제는 닿지 않고 자르는 기술, 즉 레이저(Laser)가 반도체 후공정의 주인공이 되었습니다. 그 중심에 국내 1위, 글로벌 Top-tier 레이저 장비 기업 이오테크닉스가 있습니다. 오늘 분석에서는 이오테크닉스가 왜 단순한 … 더 읽기
2026년, 대한민국 반도체 산업은 거대한 변곡점 위에 서 있습니다. 과거 우리는 “싸게 잘 만들어서 많이 파는 것(효율성)”에 집중했지만, 지금 세계는 “누구와 손잡고, 얼마나 안전하게 공급할 수 있는가(신뢰와 안보)”를 묻고 있습니다. 미국과 중국의 패권 전쟁, 그리고 AI라는 기술 혁명 속에서, 한국 정부와 기업은 622조 원이라는 천문학적인 돈을 쏟아부어 경기 남부를 세계 최대의 반도체 기지로 만들겠다는 승부수를 … 더 읽기