덕산하이메탈 기업분석: AI 반도체 칩렛을 연결하는 초미세 솔더볼 팩트 체크 “반도체 전공정 미세화가 물리적 한계에 직면하면서, 글로벌 빅테크 기업들은 서로 다른 기능의 반도체 조각(Chiplet)을 레고 블록처럼 이어 붙여 하나의 거대한 고성능 칩으로 만드는 첨단 패키징 기술에 사활을 걸고 있습니다. 이 수많은 실리콘 조각들을 하나의 기판 위에서 물리적, 전기적으로 완벽하게 연결하기 위해서는 칩과 기판 사이에 머리카락 … 더 읽기
심텍 기업분석: 1나노 팹의 신경망을 이어붙이는 미세 기판 팩트 체크 “아무리 눈부신 고성능 연산 칩(CPU, GPU, NPU)과 대용량 메모리가 탄생해도, 이 둘 사이를 연결해 주는 미세한 혈관(기판)이 흐물거리거나 신호 손실을 일으킨다면 AI 시스템 전체가 마비됩니다. 1나노미터 수준으로 칩이 미세화되면서, 구리 배선을 머리카락 두께의 수백 분의 일로 가늘게 뚫어내는 ‘MSAP(미세회로제조공법)’ 기술이 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 인프라로 … 더 읽기
대덕전자 실적 분석: AI와 자율주행의 두뇌를 담는 나노 그릇 팩트 체크 “엔비디아의 AI 가속기나 테슬라의 자율주행 칩이 아무리 경이로운 속도로 연산을 처리하더라도, 그 칩이 컴퓨터의 메인보드와 연결되지 못하면 아무 쓸모가 없습니다. 문제는 최첨단 칩의 회로는 나노(nm) 단위로 미세한 반면, 메인보드의 회로는 밀리미터(mm) 단위로 넓다는 것입니다. 이 거대한 크기 차이를 연결하고, 칩이 뿜어내는 가혹한 열기를 견뎌내며 … 더 읽기