큐알티 실적 분석: 우주 방사선이 뚫어버린 AI 반도체의 방패, 신뢰성 인프라 팩트 체크 “자율주행차가 시속 100km로 달리던 중, 우주에서 날아온 눈에 보이지 않는 중성자 입자 하나가 차량용 반도체를 때립니다. 칩 내부의 데이터 ‘0’이 순간적으로 ‘1’로 바뀌며(Soft Error), 브레이크가 엑셀로 인식되어 대형 참사가 발생합니다. 과거 회로가 컸을 때는 이 중성자 입자가 통과해도 끄떡없었지만, 3나노, 2나노로 선폭이 … 더 읽기
하나마이크론 실적 분석: 삼성의 패키징 독립을 이끄는 거대한 하청 제국 팩트 체크 “대만 TSMC가 애플과 엔비디아의 칩을 싹쓸이할 수 있었던 진짜 이유는 그들의 뒤를 든든하게 받쳐주는 ‘ASE’라는 세계 1위 패키징 하청업체(OSAT)가 존재했기 때문입니다. 반면 모든 것을 혼자 다 하려던 삼성전자는 한계에 부딪혔죠. 칩을 깎는 전공정에 천문학적인 돈을 쏟아붓기에도 벅찬 지금, 삼성과 SK하이닉스는 범용 메모리 패키징 … 더 읽기
디아이티 실적 분석: 휘어지는 HBM 웨이퍼를 바로잡는 레이저의 마법 “최근 정부가 2조 원 규모의 ‘첨단 패키징 초격차’ 지원 사업을 발표하며, AI 반도체 생태계의 패권이 후공정(패키징)으로 넘어왔음을 공식화했습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 12단, 16단으로 높이 쌓아 올리면서 칩의 두께는 종이보다 얇아졌습니다. 문제는 이렇게 얇아진 칩에 열을 가하면 웨이퍼가 오징어 굽듯 휘어져 버린다는 점입니다. 이 휨 현상을 잡지 … 더 읽기
더 커진 AI 반도체, ‘둥근 접시’의 한계에 부딪히다 2026년 3월 현재, AI 반도체의 크기는 괴물처럼 커지고 있습니다. 거대한 GPU 하나 주변에 8개에서 12개의 HBM(고대역폭메모리)을 바짝 붙여 포장(패키징)해야 합니다. 문제는 현재 이 포장 작업을 전담하는 TSMC의 CoWoS 기술이 직경 300mm의 ‘둥근 실리콘 웨이퍼’ 위에서 진행된다는 점입니다. 반도체가 커지다 보니, 이 둥근 원판 위에 올릴 수 있는 … 더 읽기