HPSP 주가 전망 및 실적 분석: 대체 불가능한 고압 수소 어닐링, 글로벌 파운드리가 줄 서는 독점 장비의 밸류에이션 “제조업 기반의 하드웨어 장비 회사가 어떻게 소프트웨어 빅테크 뺨치는 50%의 영업이익률을 낼 수 있을까?” 삼성전자와 TSMC가 사활을 걸고 있는 3나노 이하의 초미세 선단 공정. 회로가 미세해질수록 발생하는 치명적인 결함을 완벽하게 치료해 주는 ‘고압 수소 어닐링(열처리)’ 장비를 전 … 더 읽기
1. AI 인프라 빅뱅과 삼성전자의 구조적 대도약 2026년 글로벌 반도체 및 정보기술(IT) 산업은 인공지능(AI) 데이터센터의 폭발적인 팽창이라는 전대미문의 변곡점을 통과하고 있으며, 그 중심에서 삼성전자는 과거의 모든 재무적 한계를 경신하는 압도적인 성과를 입증하고 있다. 한때 고대역폭메모리(HBM) 시장의 초기 주도권을 경쟁사에 내주며 시장의 우려를 자아냈던 삼성전자는, 2025년 하반기를 기점으로 기술적 병목을 완전히 해소하고 2026년 1분기 사상 초유의 … 더 읽기
더 커진 AI 반도체, ‘둥근 접시’의 한계에 부딪히다 2026년 3월 현재, AI 반도체의 크기는 괴물처럼 커지고 있습니다. 거대한 GPU 하나 주변에 8개에서 12개의 HBM(고대역폭메모리)을 바짝 붙여 포장(패키징)해야 합니다. 문제는 현재 이 포장 작업을 전담하는 TSMC의 CoWoS 기술이 직경 300mm의 ‘둥근 실리콘 웨이퍼’ 위에서 진행된다는 점입니다. 반도체가 커지다 보니, 이 둥근 원판 위에 올릴 수 있는 … 더 읽기