예스티 기업분석: 반도체 고압 어닐링(HPA) 장비 국산화 전망과 특허 리스크

예스티 기업분석: 50% 독점 마진의 성벽을 깨부수는 고압 가마솥 팩트 체크 “반도체 회로가 1나노미터로 좁아지면, 웨이퍼 표면은 플라즈마 식각과 이온 주입 과정에서 수많은 상처(결함)를 입습니다. 이 상처를 치유(Annealing)하려면 수백 도의 열을 가해 원자를 재배열해야 합니다. 문제는 온도를 너무 높이면 미세한 회로가 녹아내려 칩이 사망한다는 것입니다. 이 ‘열 수지(Thermal Budget)’의 가혹한 한계를 극복하기 위해, 온도를 400도 … 더 읽기

파크시스템스 주가 전망: 원자 현미경 글로벌 1위, 반도체 초미세 공정의 팩트

파크시스템스 주가 전망 및 실적 분석: 한계에 다다른 광학 현미경, 초정밀 원자 현미경(AFM)의 독점력과 밸류에이션 “반도체 회로 선폭이 3나노, 2나노로 좁아지면, 빛을 이용한 현미경으로는 왜 불량품을 볼 수 없을까?” 반도체가 극미세화, 3D 고단화되면서 기존의 광학 및 전자 현미경은 해상도의 물리적 한계에 부딪혔습니다. 이를 해결하기 위해 나노 단위의 미세한 바늘로 표면을 직접 더듬어 3차원 입체 지도를 … 더 읽기

HPSP 주가 전망 : 영업이익률 50%의 독점 반도체 장비, 3나노 선단 공정 수율을 좌우하는 핵심 기술

HPSP 주가 전망 및 실적 분석: 대체 불가능한 고압 수소 어닐링, 글로벌 파운드리가 줄 서는 독점 장비의 밸류에이션 “제조업 기반의 하드웨어 장비 회사가 어떻게 소프트웨어 빅테크 뺨치는 50%의 영업이익률을 낼 수 있을까?” 삼성전자와 TSMC가 사활을 걸고 있는 3나노 이하의 초미세 선단 공정. 회로가 미세해질수록 발생하는 치명적인 결함을 완벽하게 치료해 주는 ‘고압 수소 어닐링(열처리)’ 장비를 전 … 더 읽기