예스티 기업분석: 반도체 고압 어닐링(HPA) 장비 국산화 전망과 특허 리스크
예스티 기업분석: 50% 독점 마진의 성벽을 깨부수는 고압 가마솥 팩트 체크 “반도체 회로가 1나노미터로 좁아지면, 웨이퍼 표면은 플라즈마 식각과 이온 주입 과정에서 수많은 상처(결함)를 입습니다. 이 상처를 치유(Annealing)하려면 수백 도의 열을 가해 원자를 재배열해야 합니다. 문제는 온도를 너무 높이면 미세한 회로가 녹아내려 칩이 사망한다는 것입니다. 이 ‘열 수지(Thermal Budget)’의 가혹한 한계를 극복하기 위해, 온도를 400도 … 더 읽기