디아이티 실적 분석: HBM 레이저 어닐링 장비 대장주 전망과 리스크
디아이티 실적 분석: 휘어지는 HBM 웨이퍼를 바로잡는 레이저의 마법 “최근 정부가 2조 원 규모의 ‘첨단 패키징 초격차’ 지원 사업을 발표하며, AI 반도체 생태계의 패권이 후공정(패키징)으로 넘어왔음을 공식화했습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 12단, 16단으로 높이 쌓아 올리면서 칩의 두께는 종이보다 얇아졌습니다. 문제는 이렇게 얇아진 칩에 열을 가하면 웨이퍼가 오징어 굽듯 휘어져 버린다는 점입니다. 이 휨 현상을 잡지 … 더 읽기