와이씨 실적 분석: SK하이닉스·삼성의 HBM 수율을 결정짓는 고속 테스터 “정부가 인공지능 반도체의 글로벌 패권을 쥐기 위해 첨단 후공정 및 인프라 장비 국산화 프로젝트에 수천억 원 규모의 정책 자금을 전격 투입하기 시작했습니다. AI 가속기의 핵심 뼈대인 HBM은 칩을 여러 층 쌓아 올리기 때문에, 단 하나의 층에만 미세한 균열이 있어도 수백만 원짜리 완성품 전체를 폐기해야 하는 가혹한 … 더 읽기
하나마이크론 실적 분석: 삼성의 패키징 독립을 이끄는 거대한 하청 제국 팩트 체크 “대만 TSMC가 애플과 엔비디아의 칩을 싹쓸이할 수 있었던 진짜 이유는 그들의 뒤를 든든하게 받쳐주는 ‘ASE’라는 세계 1위 패키징 하청업체(OSAT)가 존재했기 때문입니다. 반면 모든 것을 혼자 다 하려던 삼성전자는 한계에 부딪혔죠. 칩을 깎는 전공정에 천문학적인 돈을 쏟아붓기에도 벅찬 지금, 삼성과 SK하이닉스는 범용 메모리 패키징 … 더 읽기
에스티아이 실적 분석: HBM 패키징의 숨은 지배자, 플럭스리스 리플로우 팩트 체크 “HBM은 D램을 8층, 12층, 나아가 16층까지 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층의 D램을 단단히 접합하기 위해 미세한 납 구슬(마이크로 범프)을 녹여 붙이는 녹임 화로 장비가 필수적입니다. 과거에는 화학 물질(플럭스)을 발라 구웠지만, 미세 공정으로 갈 수록 세척이 불가능해 불량이 속출했죠. 화학 물질 없이 오직 … 더 읽기