디아이 실적 분석: 100도의 가마솥에서 HBM 불량을 태워 죽이는 번인 테스트 팩트 체크 “엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)은 12단을 넘어 16단으로 칩을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올립니다. 이 거대한 아파트를 다 지었는데, 8층에 있는 방 하나에 불량이 있다면 어떻게 될까요? 수백만 원짜리 칩 전체를 그대로 쓰레기통에 버려야 합니다. 이를 막기 위해서는 칩을 자르고 쌓기 전, … 더 읽기
오로스테크놀로지 실적 분석: 3나노와 HBM의 수직 정렬을 통제하는 나노 자 팩트 체크 “아파트 100층을 쌓아 올릴 때, 1층의 기둥과 50층의 기둥 위치가 단 1센티미터라도 맞지 않으면 건물은 무너집니다. 반도체는 이보다 훨씬 가혹합니다. 머리카락 굵기의 수만 분의 일인 나노미터 단위로 회로를 겹겹이 쌓아 올리는 선단 공정과 HBM 공정에서는 위아래 회로의 수직 정렬 오차가 원자 몇 개 … 더 읽기
와이씨 실적 분석: SK하이닉스·삼성의 HBM 수율을 결정짓는 고속 테스터 “정부가 인공지능 반도체의 글로벌 패권을 쥐기 위해 첨단 후공정 및 인프라 장비 국산화 프로젝트에 수천억 원 규모의 정책 자금을 전격 투입하기 시작했습니다. AI 가속기의 핵심 뼈대인 HBM은 칩을 여러 층 쌓아 올리기 때문에, 단 하나의 층에만 미세한 균열이 있어도 수백만 원짜리 완성품 전체를 폐기해야 하는 가혹한 … 더 읽기