오로스테크놀로지 실적 분석: HBM 오버레이 계측 장비 전망과 KLA 리스크
오로스테크놀로지 실적 분석: 3나노와 HBM의 수직 정렬을 통제하는 나노 자 팩트 체크 “아파트 100층을 쌓아 올릴 때, 1층의 기둥과 50층의 기둥 위치가 단 1센티미터라도 맞지 않으면 건물은 무너집니다. 반도체는 이보다 훨씬 가혹합니다. 머리카락 굵기의 수만 분의 일인 나노미터 단위로 회로를 겹겹이 쌓아 올리는 선단 공정과 HBM 공정에서는 위아래 회로의 수직 정렬 오차가 원자 몇 개 … 더 읽기