디아이 실적 분석: HBM 웨이퍼 번인 테스터 국산화 전망과 리스크
디아이 실적 분석: 100도의 가마솥에서 HBM 불량을 태워 죽이는 번인 테스트 팩트 체크 “엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)은 12단을 넘어 16단으로 칩을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올립니다. 이 거대한 아파트를 다 지었는데, 8층에 있는 방 하나에 불량이 있다면 어떻게 될까요? 수백만 원짜리 칩 전체를 그대로 쓰레기통에 버려야 합니다. 이를 막기 위해서는 칩을 자르고 쌓기 전, … 더 읽기