와이씨 실적 분석: SK하이닉스·삼성의 HBM 수율을 결정짓는 고속 테스터 “정부가 인공지능 반도체의 글로벌 패권을 쥐기 위해 첨단 후공정 및 인프라 장비 국산화 프로젝트에 수천억 원 규모의 정책 자금을 전격 투입하기 시작했습니다. AI 가속기의 핵심 뼈대인 HBM은 칩을 여러 층 쌓아 올리기 때문에, 단 하나의 층에만 미세한 균열이 있어도 수백만 원짜리 완성품 전체를 폐기해야 하는 가혹한 … 더 읽기
주성엔지니어링 실적 분석: 원자층 증착(ALD)의 절대 강자, SK하이닉스와 중국 매출의 팩트 체크 “반도체 회로가 머리카락 굵기의 수만 분의 일로 가늘어질 때, 그 미세한 틈 사이로 원자 하나하나를 쌓아 올리는 기술이 없다면 최첨단 칩은 탄생할 수 없습니다.” 증착 공정의 패러다임이 CVD(화학 기상 증착)에서 ALD(원자층 증착)로 완전히 넘어가는 변곡점에서, 독보적인 기술력으로 글로벌 선단 공정의 길목을 지키고 있는 … 더 읽기
테크윙 실적 분석: HBM 수율의 최종 관문, 큐브 프로버 턴어라운드 팩트 체크 “수백억 원짜리 장비로 HBM을 완벽하게 쌓아 올려도, 마지막 검사 단계에서 불량품을 걸러내지 못하면 그 칩은 전량 폐기 처리됩니다.” HBM의 수율(합격품 비율)을 끌어올리는 것이 메모리 반도체 3사의 지상 과제로 떠오른 가운데, 기존 개별 칩 검사의 한계를 깨고 적층이 완료된 HBM 전체를 한 번에 검사하는 … 더 읽기