반도체기판

대덕전자 실적 분석: FC-BGA 반도체 기판 전망과 리스크

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대덕전자 실적 분석: AI와 자율주행의 두뇌를 담는 나노 그릇 팩트 체크 “엔비디아의 AI 가속기나 테슬라의 자율주행 칩이 아무리 경이로운 속도로 연산을 처리하더라도, 그 칩이 컴퓨터의 메인보드와 연결되지 못하면 아무 쓸모가 없습니다. 문제는 최첨단 칩의 회로는 나노(nm) 단위로 미세한 반면, 메인보드의 회로는 밀리미터(mm) 단위로 넓다는 것입니다. 이 거대한 크기 차이를 연결하고, 칩이 뿜어내는 가혹한 열기를 견뎌내며 … 더 읽기

이수페타시스 주가 전망: 엔비디아·구글이 줄 서는 AI 가속기의 척추, 고다층 기판(MLB) 독점 생태계

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이수페타시스 주가 전망 및 실적 분석: AI 서버 인프라의 대체 불가능한 핵심 벤더, MLB 기판의 진입 장벽과 밸류에이션 “엔비디아의 AI 반도체 칩이 아무리 뛰어나도, 그것을 꽂아 넣을 ‘메인보드(기판)’가 없으면 무용지물입니다.” 스마트폰과 PC에 들어가는 흔한 기판이 아닙니다. 수만 개의 데이터를 지연 없이 처리하기 위해 18층 이상으로 회로를 겹겹이 쌓아 올린 고다층 인쇄회로기판(MLB) 시장에서, 이수페타시스는 글로벌 빅테크(엔비디아, … 더 읽기