마이크로솔더볼

덕산하이메탈 기업분석: AI 반도체 칩렛을 연결하는 초미세 솔더볼 팩트 체크 “반도체 전공정 미세화가 물리적 한계에 직면하면서, 글로벌 빅테크 기업들은 서로 다른 기능의 반도체 조각(Chiplet)을 레고 블록처럼 이어 붙여 하나의 거대한 고성능 칩으로 만드는 첨단 패키징 기술에 사활을 걸고 있습니다. 이 수많은 실리콘 조각들을 하나의 기판 위에서 물리적, 전기적으로 완벽하게 연결하기 위해서는 칩과 기판 사이에 머리카락 … 더 읽기

티에스아이 실적 분석: 3나노 칩의 발과 기판을 납땜하는 마이크로 솔더볼 팩트 체크 “엔비디아의 차세대 칩이나 국내 IDM 거인들이 설계한 초고성능 AI 반도체가 아무리 천문학적인 속도로 연산을 수행해도, 그 신호가 메인보드로 전달되지 못하면 거대한 실리콘 쓰레기에 불과합니다. 3나노 이하의 미세 공정 칩 밑바닥에는 눈에 보이지 않는 수만 개의 전선 발(Pad)이 돋아나 있습니다. 이 미세한 발과 패키징 … 더 읽기