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티에스아이 실적 분석: AI 반도체 마이크로소더볼 전망과 덕산하이메탈 리스크

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티에스아이 실적 분석: 3나노 칩의 발과 기판을 납땜하는 마이크로 솔더볼 팩트 체크 “엔비디아의 차세대 칩이나 국내 IDM 거인들이 설계한 초고성능 AI 반도체가 아무리 천문학적인 속도로 연산을 수행해도, 그 신호가 메인보드로 전달되지 못하면 거대한 실리콘 쓰레기에 불과합니다. 3나노 이하의 미세 공정 칩 밑바닥에는 눈에 보이지 않는 수만 개의 전선 발(Pad)이 돋아나 있습니다. 이 미세한 발과 패키징 … 더 읽기

해성디에스 실적 분석: 차량용 반도체 리드프레임 전망과 구리 리스크

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해성디에스 실적 분석: 자율주행의 뼈대를 주조하는 전장 반도체 인프라 팩트 체크 “미래의 자동차는 엔진이 아니라 반도체로 달립니다. 자율주행과 전동화가 진행될수록 차량 내부에는 수많은 전자제어장치(ECU)와 두뇌(MCU)가 탑재되어야 하죠. 스마트폰에 들어가는 반도체는 2~3년 쓰다 버리면 그만이지만, 자동차에 들어가는 반도체는 시속 100km로 달리는 진동과 한여름 엔진룸의 끓는 열기를 15년 이상 견뎌야 합니다. 이 반도체 칩이 부서지지 않게 붙잡아주고, … 더 읽기