제주반도체 기업분석: AI 기기의 배터리를 지키는 초저전력 팹리스 팩트 체크 “스마트폰, 온디바이스 AI 가전, 자율주행 드론이 거대한 클라우드 서버의 도움 없이 스스로 생각하고 연산하는 ‘에지 AI(Edge AI)’ 시대가 마침내 개막했습니다. 하지만 주머니 속 조그만 기기 내부에 초거대 AI 모델을 이식하려 할 때 직면하는 가장 치명적인 벽은 바로 ‘배터리 소모’와 ‘발열’입니다. 최고 성능의 HBM이나 DDR5를 집어넣으면 … 더 읽기
인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI와 XR 기기의 뇌를 연결하는 고연성 회로망 “스마트폰과 XR(확장현실) 기기 내부가 온디바이스 AI 칩셋으로 무장하면서, 두뇌가 내뿜는 대용량 데이터를 지연 없이 주변 부품으로 전달하는 ‘핏줄’의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 기기는 얇아지는데 신호는 더 빠르고 강해야 하죠. 복잡한 회로를 얇은 비닐처럼 구부러지는 필름 위에 층층이 쌓아 올리는 초고난도 멀티레이어 연성회로기판(FPCB) 기술이 북미 … 더 읽기
PI첨단소재 실적 분석: 극한의 온도를 견디는 ‘슈퍼 플라스틱’ 글로벌 1위 팩트 체크 “스마트폰 내부의 뜨거운 열을 밖으로 빼내고, 전기차 배터리가 열폭주로 화재가 번지는 것을 막기 위해 씌우는 얇은 필름이 있습니다. 영하 269도의 극한 추위부터 영상 400도의 펄펄 끓는 열기 속에서도 절대 녹거나 타지 않는 이 ‘슈퍼 엔지니어링 플라스틱’ 시장에서, 종주국인 미국과 일본을 제치고 10년 연속 … 더 읽기
삼성전기 실적 분석: AI의 핏줄 MLCC와 유리 기판 패권 전쟁 팩트 체크 “엔비디아의 수천만 원짜리 AI 가속기도, 내 손안의 AI 스마트폰도 메인보드에 전기가 제대로 공급되지 않으면 그 즉시 멈춰버립니다. 반도체가 밥(전기)을 달라고 할 때마다 0.001초의 오차도 없이 밥을 떠먹여 주는 ‘초소형 댐’과, 머리카락보다 얇은 반도체의 신경망을 거친 메인보드에 연결해 주는 ‘초정밀 고속도로’는 과연 누가 쥐고 … 더 읽기
완벽한 성(Castle), 그리고 고립되는 왕국 2026년 3월, 애플은 차세대 실리콘 칩인 M5 Pro와 M5 Max를 전격 공개했습니다. 각 GPU 코어에 신경망 가속기(Neural Accelerator)를 심어 온디바이스 AI 성능을 전작 대비 최대 4배나 끌어올린 경이로운 괴물입니다. 하지만 시장의 반응은 과거처럼 맹목적이지 않습니다. 애플이 수십 년간 구축해 온 촘촘한 ‘폐쇄적 생태계(Walled Garden)’가 반독점 규제의 파도와 AI 개방성 트렌드 … 더 읽기
2026년 2월, 삼성전자(005930)가 반도체 시장의 판을 흔들고 있습니다. 그동안 엔비디아(Nvidia)의 GPU와 HBM(고대역폭메모리) 조합이 AI ‘학습’ 시장을 지배했다면, 이제 폭발적으로 성장하는 ‘AI 서비스(추론)’ 시장에서는 삼성전자의 ‘마하-1(Mach-1)’이 침투하고 있습니다. “비싼 HBM 없이도 거대언어모델(LLM)을 돌릴 수 있다”는 삼성의 도발적인 선언. 오늘은 메모리 반도체 1위 기업이 내놓은 야심작, AI 가속기 ‘마하-1’의 기술적 비밀을 비교 분석 표와 함께 팩트 기반으로 … 더 읽기