티에프이 실적 분석: AI 반도체 테스트 소켓(COK) 전망과 리스크
티에프이 실적 분석: AI 반도체의 신호를 연결하는 테스트 소켓 팩트 체크 “엔비디아의 최신 GPU나 HBM이 수조 원의 가치를 인정받는 이유는 ‘완벽한 연산’이 보장되기 때문입니다. 공장에서 갓 생산된 반도체 칩이 합격 판정을 받으려면, 테스트 장비(Tester)의 신호를 칩 내부로 전달하는 ‘소켓(Socket)’과 ‘보드(Board)’라는 핏줄을 반드시 거쳐야 합니다. 칩이 고도화될수록 전류는 강해지고 주파수는 광속에 가까워지는데, 이때 소켓이 고열을 견디지 … 더 읽기