인텍플러스 실적 분석: HBM 첨단 패키징 3D 검사 장비 전망과 리스크
인텍플러스 실적 분석: HBM 수직 적층의 불량을 잡아내는 3D 나노 눈 팩트 체크 “과거 반도체는 웨이퍼 위에 회로를 얼마나 얇게 그리느냐(미세화)가 전부였습니다. 하지만 미세화가 물리적 한계에 부딪히자, 이제는 칩들을 레고 블록처럼 위로 쌓고 옆으로 이어 붙이는 ‘첨단 패키징(Advanced Packaging)’ 시대로 돌입했습니다. HBM과 같은 3D 적층 반도체는 칩과 칩 사이를 연결하는 수십만 개의 미세한 구슬(Micro Bump)이 … 더 읽기