레이저쎌: HBM 칩을 녹이는 0.1초의 연금술, 3D 패키징의 승부처
레이저쎌: HBM 수직 적층의 불량을 차단하는 나노 레이저 용접 팩트 체크 “엔비디아의 AI 가속기나 HBM3E 같은 초고성능 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 패키징’의 핵심은, 수만 개의 범프(연결 단자)를 얼마나 완벽하게 녹여 접합하느냐에 달려 있습니다. 하지만 기존처럼 커다란 오븐에 칩을 통째로 넣고 구우면, 칩 자체가 열을 받아 휘어버리는 ‘워피지(Warpage)’ 현상이 발생합니다. 칩이 휘면 연결 부위가 단선되어 … 더 읽기