프로텍 투자 매력도: AI 반도체 언더필(Underfill) 디스펜서 전망과 리스크
프로텍 투자 매력도: HBM의 틈새를 메우는 초정밀 나노 주사기 팩트 체크 “수천만 원을 호가하는 엔비디아의 AI 가속기와 HBM(고대역폭메모리)은 하나의 거대한 칩처럼 보이지만, 사실 현미경으로 들여다보면 수만 개의 미세한 금속 구슬(마이크로 범프)들로 아슬아슬하게 연결되어 있습니다. 만약 이 칩들 사이의 빈 공간을 그대로 둔다면, 1,000와트가 넘는 가혹한 발열과 물리적 충격에 의해 연결 부위가 끊어지며 칩은 즉사(死)합니다. 이를 … 더 읽기