데이터센터 열관리 패러다임 전환: 직접액체냉각(DLC)이 AI의 생명줄인 이유
4,000W의 용광로, 공랭식 시대의 물리적 종말 2026년 글로벌 데이터센터 시장은 연산 능력의 확장이 아닌, ‘열(Heat)과의 전쟁’이라는 낯선 물리적 한계와 싸우고 있습니다. 지난 수십 년간 데이터센터의 표준이었던 공랭식(Air Cooling) 시스템은 랙(Rack)당 40kW의 전력 밀도에서 이미 열역학적 붕괴를 맞이했습니다. 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 가속기는 단일 패키지에서 2,700W를 태우고 있으며, 2029년경 열설계전력(TDP)은 4,000W를 돌파할 전망입니다. 이를 공기로 식히려면 고막을 … 더 읽기