태성 기업분석: 유리기판·PCB 습식 장비 전망과 리스크
태성 기업분석: 1나노 AI 기판의 미세 패턴을 깎아내는 습식 장비 팩트 체크 “산업통상자원부는 차세대 반도체 패키징 및 고다층 인쇄회로기판(PCB) 산업의 초격차 확보를 위해 국가전략기술 세액공제 확대와 대규모 R&D 지원 정책을 본격 가동하고 있습니다. 인공지능(AI) 반도체가 고성능화되면서 이를 지탱하는 기판 회로의 선폭은 마이크로미터($\mu m$) 단위로 미세화되고 있으며, 기존 플라스틱을 대체할 차세대 ‘유리기판(Glass Substrate)’ 공정 장비의 자립화가 … 더 읽기