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테스 기업분석: 반도체 GPE(기상 식각) 장비 전망과 메가 클러스터 수혜 리스크

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테스 기업분석: 1나노 팹의 상처를 가스로 치유하는 GPE 팩트 체크 “최근 정부가 주도하는 622조 원 규모의 ‘반도체 메가 클러스터’ 조성 정책이 발표되며, HBM과 선단 공정을 뚫어낼 하드웨어 장비 국산화에 천문학적인 자금이 투입되고 있습니다. 반도체를 수백 단으로 쌓아 올리려면 강력한 플라즈마로 구멍을 뚫어야 하는데, 이때 웨이퍼 표면은 심각한 타격을 입고 찌꺼기(자연 산화막)가 남게 됩니다. 과거에는 액체(물)로 … 더 읽기

저스템 핵심 모멘텀 해부: 반도체 수율을 지키는 N2 퍼지(Purge) 전망

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저스템 핵심 모멘텀 해부: 1나노 팹의 공기를 완벽히 통제하는 질소(N2) 방어막 팩트 체크 “수천억 원을 들여 2나노 초미세 회로를 완벽하게 깎아내더라도, 웨이퍼를 다음 공정으로 옮기기 위해 플라스틱 보관함(FOUP)에 넣어 대기하는 찰나의 순간에 모든 것이 파괴될 수 있습니다. 대기 중의 미세한 수분(습도)이 구리 회로를 부식시키고, 플라스틱 보관함에서 뿜어져 나오는 유기 가스(Outgassing)가 웨이퍼 표면에 들러붙어 수율을 0%로 … 더 읽기