아이엠티 핵심 모멘텀 해부: HBM 건식 세정(CO2·레이저) 전망과 리스크
아이엠티 핵심 모멘텀 해부: 물 없이 나노 찌꺼기를 날려버리는 건식 세정 팩트 체크 “반도체 팹(Fab)에서 칩을 씻어내는 작업은 전통적으로 초순수(물)와 화학 약품의 몫이었습니다. 하지만 EUV(극자외선) 공정으로 그려낸 1나노 회로는 물방울이 마를 때 발생하는 미세한 당김(표면 장력)조차 버티지 못하고 붕괴해 버립니다. 또한 HBM을 검사하는 수백만 원짜리 테스트 소켓과 보드에 물을 뿌리면 금속 핀이 부식되어 쓸 수 … 더 읽기