덕산테코피아 기업분석: HBM 반도체 프리커서(Precursor) 전망과 리스크
덕산테코피아 기업분석: 1나노 팹의 원자를 바르는 초고순도 프리커서 팩트 체크 “아무리 눈부신 노광 장비와 식각 장비가 반도체 회로를 파내더라도, 그 회로 위로 원자 한 층 두께의 초박막 유전체(High-K)를 입혀주지 못하면 전류가 사방으로 새어 나와 칩은 즉사합니다. 1나노미터 수준으로 회로가 좁아진 하이엔드 반도체 팹(Fab) 내부에 화학 가스를 주입해, 원자 단위의 유전막을 형성하는 화학 물질이 바로 ‘프리커서(전구체, … 더 읽기