피에스케이홀딩스 주가 전망: HBM 패키징 디스컴(Descum) 장비 리스크
피에스케이홀딩스 주가 전망: HBM의 핏줄을 잇기 전 찌꺼기를 태워버리는 플라즈마 청소부 팩트 체크 “HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기를 하나로 묶는 2.5D/3D 패키징은, 수십만 개의 머리카락보다 얇은 금속 구슬(마이크로 범프)을 오차 없이 연결하는 거대한 수술입니다. 칩을 뚫고 깎아내는 과정에서 범프 주변에는 필연적으로 끈적한 유기물 찌꺼기(Scum)가 남게 됩니다. 만약 이 찌꺼기를 그대로 둔 채 칩을 결합(Bonding)하면, 전류가 통하지 않아 … 더 읽기