이오테크닉스 주가 분석: HBM과 유리기판을 깎는 ‘빛의 메스’ (039030)
2026년 현재, 반도체 미세 공정은 물리적 한계에 봉착했습니다. 웨이퍼는 종잇장처럼 얇아졌고, 그 위에 쌓아 올린 HBM은 조금만 충격을 줘도 깨져버립니다. 과거처럼 다이아몬드 톱날(Blade)로 웨이퍼를 자르던 시대는 저물고 있습니다. 이제는 닿지 않고 자르는 기술, 즉 레이저(Laser)가 반도체 후공정의 주인공이 되었습니다. 그 중심에 국내 1위, 글로벌 Top-tier 레이저 장비 기업 이오테크닉스가 있습니다. 오늘 분석에서는 이오테크닉스가 왜 단순한 … 더 읽기