반도체전공정

에프에스티 실적 분석: EUV 펠리클 대장주 칠러 장비 전망과 리스크

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에프에스티 실적 분석: 펄펄 끓는 EUV의 심장을 식히고 마스크를 수호하는 빛의 방패 “EUV(극자외선)는 세상의 모든 물질에 흡수되는 까다로운 성질을 가졌습니다. 그래서 반도체 회로를 그릴 때, 원본 도면(포토마스크) 위에 먼지가 앉는 것을 막기 위해 아주 얇은 덮개를 씌워야 하죠. 문제는 이 덮개가 EUV 빛을 90% 이상 통과시켜야 하면서 동시에 1,000도가 넘는 열을 견뎌야 한다는 겁니다. 일본과 … 더 읽기

피에스케이 실적 분석: 반도체 PR 스트립 장비 1위 전망과 베벨 식각 리스크

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피에스케이 실적 분석: 웨이퍼의 찌꺼기를 완벽히 지워내는 글로벌 1위 지우개 “반도체 회로를 얇게 그리기 위해 웨이퍼 위에 감광액(포토레지스트)을 바르고 빛을 쏩니다. 그림이 완성되면 남은 감광액을 깨끗이 씻어내야 하는데, 회로가 1나노, 2나노로 미세해질수록 이 찌꺼기를 지워내는 과정에서 회로가 뜯겨 나가거나 무너지는 대참사가 발생합니다. 미세한 가스를 이용해 하부 회로에 단 1%의 손상도 주지 않고 찌꺼기만 완벽히 태워 … 더 읽기