반도체패키징

필옵틱스 주가 전망: HBM 다음 텐배거 ‘유리기판’! 스마트 머니가 찜한 3가지 팩트

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필옵틱스 주가 전망 및 실적 분석: AI 반도체 판도를 뒤집을 차세대 유리기판 핵심 장비(TGV)의 퀀텀 점프 2026년, HBM의 미세공정 적층 한계를 물리적으로 박살 낼 ‘꿈의 패키징’ 유리기판 시장이 마침내 상용화 궤도에 올랐습니다. 남들이 실체 없는 테마주에 열광할 때, 여의도 스마트 머니는 왜 이미 글로벌 고객사에 핵심 레이저 장비를 납품하며 숫자를 찍어내고 있는 필옵틱스로 조용히 몰려들고 … 더 읽기

유리기판, 반도체의 척추를 갈아끼우다

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무어의 법칙은 끝났다, 이제는 ‘패키징의 법칙’이다 2026년 현재, 우리는 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 물리적 한계에 봉착했음을 인정해야 합니다. 엔비디아와 AMD가 내놓는 최신 AI 가속기는 더 이상 나노 공정 미세화만으로 성능을 높일 수 없습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 칩과 칩 사이를 연결하는 ‘길’이 막히면 데이터 처리는 병목 현상(Bottleneck)을 겪습니다. 지금까지 반도체 칩을 받치고 있던 ‘플라스틱 기판(FC-BGA)’은 마치 … 더 읽기