케이씨텍 실적 분석: 반도체 CMP 장비 대장주 HBM 수혜와 리스크
케이씨텍 실적 분석: HBM을 쌓기 위한 완벽한 평탄화, CMP 장비 팩트 체크 “초고층 빌딩을 올릴 때 가장 중요한 것은 층마다 바닥이 완벽하게 평평해야 한다는 것입니다. 반도체도 마찬가지입니다. 회로를 그리고 위로 쌓아 올릴 때, 웨이퍼 표면이 나노 단위로라도 울퉁불퉁하면 다음 층의 회로가 끊어지거나 칩이 붙지 않습니다. 이 표면을 화학 용액과 물리적 마찰로 갈아내어 거울처럼 평평하게 만드는 … 더 읽기