에프엔에스테크 실적 분석: 반도체 CMP 패드 전망과 듀폰 리스크
에프엔에스테크 실적 분석: 1나노 팹의 표면을 갈아내는 CMP 패드 팩트 체크 “반도체를 100층 이상 쌓아 올리려면, 단 한 층이라도 울퉁불퉁해서는 안 됩니다. 이전 층에 물질을 증착하고 나면, 다음 층을 올리기 전에 웨이퍼 표면을 완벽한 평면으로 갈아내는 ‘CMP(화학적 기계적 연마)’ 공정이 반드시 필요합니다. 이때 웨이퍼와 직접 맞닿아 표면을 물리적으로 갈아내는 핵심 소모품이 바로 폴리우레탄 재질의 ‘CMP … 더 읽기
