엔젯 기업분석: 유리기판 EHD 초정밀 잉크젯 프린팅 전망과 리스크
엔젯 기업분석: 1나노 칩과 유리기판의 틈새를 메우는 초정밀 정전기 펜 팩트 체크 “AI 반도체의 폼팩터가 기존 플라스틱 기판에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’으로 진화하면서, 기판과 칩을 물리적으로 연결하고 절연막을 코팅하는 공정의 난도는 극단적으로 상승하고 있습니다. 유리에 뚫어놓은 수 마이크로미터(㎛) 단위의 미세한 구멍(TGV)이나 칩과 기판의 좁은 틈새에는 기존의 장비로 기능성 용액을 정확히 찔러 넣을 수 없습니다. 초미세 영역에 고점도 … 더 읽기