티씨케이 실적 분석: 극한의 낸드 식각을 버티는 SiC 링 독점력 팩트 체크 “글로벌 반도체 기업들이 3D 낸드플래시를 300단, 400단으로 아파트처럼 높게 쌓아 올리기 위해 혈안이 되어 있습니다. 이렇게 높게 쌓은 칩에 한 번에 미세한 구멍을 뚫으려면(식각), 과거와는 비교할 수 없을 만큼 독하고 강력한 플라즈마를 쏴야 합니다. 이 지옥 같은 열기와 화학 반응 속에서 웨이퍼를 보호하는 … 더 읽기
원익QnC 실적 분석: 반도체 공정의 닳아 없어지는 황금알, 쿼츠 독점력 팩트 체크 “수백억 원을 호가하는 반도체 첨단 식각 장비도, 그 안에서 웨이퍼를 보호하는 소모품이 제때 교체되지 않으면 거대한 고철 덩어리에 불과합니다.” 글로벌 반도체 메이커들의 공장 가동률이 상승할수록 기계적으로 현금이 쌓이는 비즈니스가 있습니다. 바로 반도체를 깎아내는 공정에서 필수적으로 소모되는 ‘쿼츠(석영)’ 부품 글로벌 1위 기업, 원익QnC입니다. 장비주를 … 더 읽기
24시간 돌아가는 AI 팹(Fab)의 심장: 닳아 없어질수록 쌓이는 ‘현금의 산’ 원익QnC는 반도체 웨이퍼를 보호하고 이송하는 용기인 쿼츠 웨어(Quartz Ware) 분야에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있는 기업입니다. 2020년대 초반, 미국의 반도체 소재 기업 ‘모멘티브’의 쿼츠 사업부를 인수하며 원재료부터 가공까지 수직 계열화를 완성했습니다. 2026년 현재, 반도체 미세 공정이 1나노(nm) 대에 진입하고 3D 낸드플래시가 400단 이상 고층화되면서, 식각(Etching) … 더 읽기