케이엔제이 투자 매력도 점검: 반도체 SiC 링 애프터마켓(AM) 전망과 리스크

케이엔제이 투자 매력도 점검: 식각 챔버의 독점을 깬 다이아몬드 방패 팩트 체크 “3D 낸드를 300단, 400단으로 뚫어내기 위해 반도체 식각(Etching) 장비는 벼락보다 강력한 플라즈마 대포를 뿜어냅니다. 이 가혹한 폭격 속에서 웨이퍼가 타들어가지 않도록 보호하는 것이 바로 다이아몬드만큼 단단한 ‘SiC(탄화규소) 포커스 링’입니다. 이 링은 장비 제조사(TEL, 램리서치)가 보증하는 ‘정품(비포마켓, BM)’이라는 명목하에 수십 년간 특정 기업(티씨케이)이 독점하며 … 더 읽기

티씨케이 실적 분석: 반도체 SiC 링 대장주 단기 장기 전망과 특허 리스크

티씨케이 실적 분석: 극한의 낸드 식각을 버티는 SiC 링 독점력 팩트 체크 “글로벌 반도체 기업들이 3D 낸드플래시를 300단, 400단으로 아파트처럼 높게 쌓아 올리기 위해 혈안이 되어 있습니다. 이렇게 높게 쌓은 칩에 한 번에 미세한 구멍을 뚫으려면(식각), 과거와는 비교할 수 없을 만큼 독하고 강력한 플라즈마를 쏴야 합니다. 이 지옥 같은 열기와 화학 반응 속에서 웨이퍼를 보호하는 … 더 읽기