티에스이 실적 분석: AI 반도체 프로브카드 전망과 리스크
티에스이 실적 분석: AI 반도체의 수율을 벼리는 전수 검사 인프라 팩트 체크 “엔비디아의 GPU나 HBM을 설계하는 것보다 더 어려운 일은, 웨이퍼 위에 그려진 수만 개의 칩이 불량인지 아닌지를 빛의 속도로 가려내는 것입니다. 단 하나의 칩이라도 불량이 섞여 패키징 단계로 넘어가면, 수천만 원짜리 HBM 전체가 고철로 변하기 때문이죠. 과거에는 칩을 하나씩 찔러보며 검사했지만, 지금은 웨이퍼 전체를 … 더 읽기