샘씨엔에스 주가 전망: HBM 프로브카드 세라믹 기판(MLC) 리스크

샘씨엔에스 주가 전망: 1나노 팹의 불량을 찌르는 수만 개의 세라믹 신경망 팩트 체크 “아무리 천재적인 지능을 가진 뇌(AI 반도체)가 태어나도, 척수 신경이 끊어져 있다면 몸을 움직일 수 없는 식물인간에 불과합니다. 반도체 공정에서 웨이퍼가 완성되면, 이 칩들이 살아있는지 확인하기 위해 머리카락 굵기보다 얇은 수만 개의 탐침(Pin)을 찔러 넣어 전기 신호를 테스트합니다. 이때 수만 개의 미세한 핀들과 … 더 읽기

티에스이 실적 분석: AI 반도체 프로브카드 전망과 리스크

티에스이 실적 분석: AI 반도체의 수율을 벼리는 전수 검사 인프라 팩트 체크 “엔비디아의 GPU나 HBM을 설계하는 것보다 더 어려운 일은, 웨이퍼 위에 그려진 수만 개의 칩이 불량인지 아닌지를 빛의 속도로 가려내는 것입니다. 단 하나의 칩이라도 불량이 섞여 패키징 단계로 넘어가면, 수천만 원짜리 HBM 전체가 고철로 변하기 때문이죠. 과거에는 칩을 하나씩 찔러보며 검사했지만, 지금은 웨이퍼 전체를 … 더 읽기