HBM 소재 관련주 솔브레인, 식각액 독점력과 단가 인하 리스크 핵심 정리
솔브레인 실적 분석: HBM 공정의 핵심 조연, 식각과 세정 소재의 팩트 체크 “반도체 회로를 아무리 미세하게 그려내더라도, 그 위를 덮고 있는 불필요한 물질들을 완벽하게 깎아내지(Etching) 못하면 그 칩은 고철 덩어리에 불과합니다.” 반도체 공정이 초미세화되고 HBM처럼 칩을 수직으로 높게 쌓아 올릴수록, 웨이퍼의 손상 없이 타깃 물질만 정교하게 제거하는 고순도 식각액과 세정액의 수요는 기하급수적으로 폭발합니다. 그 중심에서 … 더 읽기
